机构：天风证券菏泽橡塑胶
研究员：孙潇雅/张童童
概况：PCB 铜箔与锂电铜箔双主业布局，产品矩阵覆盖端应用
公司是国内精度电子铜箔军企业，聚焦“PCB 铜箔+锂电铜箔”双主业，核心产品含RTF、HVLP 端PCB 铜箔及4.5μm 薄锂电铜箔。客户面，PCB 铜箔切入台光和生益等头部CCL 厂商供应链；锂电铜箔切入和国轩科等供应链。业绩面，2020-2022 年受益于新能源与5G 需求增长向上；2022-2025H1 因行业产能过剩、加工费下行进入调整期；2025 年起随AI 驱动端PCB 铜箔需求放量，盈利回升。
行业逻辑：AI 力驱动端铜箔需求放量，行业供需缺口支撑涨价弹
AI 服务器迭代动PCB 频速、低损耗升菏泽橡塑胶，端铜箔成为刚需求。
为满足服务器低损耗PCB 要求，需从覆铜板上游核心材料——铜箔实现技术突破（尽可能降低铜箔表面粗糙度），以支撑速覆铜板低损耗指标。
端PCB 铜箔主要包括反转铜箔（RTF）、低轮廓铜箔（HVLP/VLP）及薄可剥离/薄铜箔。
AI 需求带动海外厂商转产端，形成产能挤压，PCB 铜箔涨价。目前端铜箔供应商主要为海外企业，AI 发展拉动HVLP 需求，海外厂商转产HVLP 致RTF 供给收缩，国内中端电子铜箔因核心设备依赖、投资规模大、下游认证周期长，供需缺口短期难以缓解，行业已开启涨价。
公司竞争优势：PCB 铜箔技术+客户+产能三重强势，构筑核心竞争壁垒
公司在PCB 铜箔域稳居国内先地位菏泽橡塑胶，竞争优势显著。24 年HVLP 铜箔产量同比增长217，2025H1 端占PCB 铜箔产量比例突破30，RTF 产销居国内位。
产品：布局全而早，保温护角专用胶2019 年实现RTF 量产，具备HVLP 1-4 代铜箔生产能力， HVLP5 完成中试并送样，RTF 反转铜箔产销能力居内资企业位。
客户：与台光、生益等头部CCL 厂商作。
产能：截止2026 年初，公司拥有铜箔产品总产能为8 万24 吨/年，其中PCB 铜箔产能5.5 万吨/年。
盈利预测&投资建议
我们预计公司2025-2027 年实现营收69、90、108 亿元，实现归母净利润0.6、4.5、6.5 亿元，对应26/27 年PE 估值在67、46X，考虑到公司在频速铜箔的竞争优势和涨价弹，次覆盖，给予“增持”评。
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风险提示：端铜箔产能释放与认证不及预期，锂电池需求不及预期，行业价格竞争加剧，技术迭代与替代，预测主观，股价大幅波动
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